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【商品説明】低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン●1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品の放熱用シリコーンです。使用温度範囲も-45〜200℃と広範囲です。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。CPUなどを確実に固定したい場合は併せてねじ止めなどの処置をしてください。●熱伝導性に優れた粉末を配合し、発熱部品の熱を効率よくヒートシンクに伝えることができます。●接点障害の原因となる低分子シロキサンを低減させた製品です。【主な仕様】●RoHS指令(10物質):対応●商品サイズ(包装を含む、約):40×120×15mm●原産国:日本●注意:硬化後、薬剤で溶かしたり、はがしたりすることはできません。ナイフやワイヤーなどでこそぎ落とす方法での物理的な除去となります。●成分:シリコーンオイル、フィラー●外観:白色ペースト状●熱伝導率:2.8W/m・K●体積抵抗率:8.0×1014Ω・cm●誘電率:5.6(1MHz)●誘電正接:0.005(1MHz)●絶縁破壊の強さ:19kV/mm●引張り強さ:3.4MPa●粘度:230Pa・s(硬化前)●比重:3●使用温度範囲:-45〜200℃●消防法上の危険物と含有量:2m3以上の場合 指定可燃物(可燃性液体類)10ml●タックフリータイム:10〜30min●硬化時間:24時間