HASAYAKI30パックサーマルパッド、20x67mmx5厚さ0.5|1|1.5|2|3mm、熱伝導率2.0W/m.k、粘着性と柔らかさ、電子機器の修理と冷却に最適

[プレミアムマテリアル]熱伝導性シリコーンコンパウンドは2.0W/(m.k)の熱伝導率を提供し、電子部品とヒートシンク間の熱伝達を効果的に改善し、数秒で冷却します [便利なアソシエーション]パッケージには、67x20mmのサーマルパッドが30個含まれています。厚さごとに6個:0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm。それらはカット、再利用、オーバーラップすることができます [安全性と安定性]RoHSおよびPAHに準拠。作業条件:摂氏-40度から200度。硬度:40ショア。密度:2.4g/cm3。絶縁破壊電圧:5KV/mm。それらは、帯電防止、難燃性、緩衝性、無臭、非腐食性、非刺激性、粘着性がありますが、電子機器に損傷を与えることはありません 【使いやすさ】加熱面を清掃してください。測定し、適切なサイズにカットします。サーマルパッドの底から保護フィルムをはがします。表面に貼り付け、軽く押してから保護フィルムを上から剥がします。ヒートシンクを取り付け、サーマルパッドとしっかりと接触させます。