エレクトロニクス実装用基板材料の開発 （CMC　TL） [ 柿本雅明 ]

CMC　TL 柿本雅明 高橋昭雄 シーエムシー出版BKSCPN_【高額商品】 エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ カキモト,マサアキ タカハシ,アキオ 発行年月：2010年06月 ページ数：260p サイズ：単行本 ISBN：9784781302188 『エレクトロニクス実装用高機能性基板材料』改題書 序論　総論（プリント配線板および技術動向）／第1編　素材（プリント配線基板の構成材料）／第2編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板／耐熱性材料／高周波用材料／低熱膨張性材料ー基板材料としてのLCPフィルム／高熱伝導性材料／フレキシブル基板材料「エスパネックス」／ビルドアップ用材料）／第3編　受動素子内蔵基板（受動素子内蔵基板） 本 科学・技術 工学 電気工学