HY-T1 2g cpu グリス;熱伝導グリス; 8.3 W/mK シリコングリス

高性能で耐久性のあるサーマルペースト 熱伝導率:8.3 W/mk、内部容量:2g。 適用が簡単:HY-T1は理想的な一貫性を備えており、初心者でも非常に使いやすいです。 安全な使用;金属酸化物または液体金属をベースにしたペーストとは対照的に、HY-T1は金属を含まず、導電性がありません。 これにより、短絡のリスクがなくなり、液体金属によるラジエーターの床の腐食による損傷を心配する必要がなくなります 高品質:非常に高い熱伝導率をもたらすカーボン微粒子で構成されています。 CPUまたはGPUで発生する熱が効率的に放散されることを保証します。 長持ちする耐久性 金属やシリコーンのサーマルペーストと比較して、使用して妥協する必要はありません。適用後、最大8年間持続します