Tuloka 熱伝導テープ ヒートシンク LED基板ストリップ粘着用 熱拡散 20mm幅 25m

電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。 超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。 長期耐熱温度:120 °C、 短期的な熱抵抗温度:180 °C 両面粘着。初期接着力:1.3 kg /インチ M.2 SSD Type2280/2260規格ヒートシンク用 厚さ:0.25 mm、寸法:20 mm x 25 m (幅x長さ) 長く使えそうので、保存用のジップ袋付き