【送料無料】ElecGear AMD CPU曲げ防止フレーム、Ryzen 7000 Zen4 シリーズ用、AM5 LGA1718 ソケット用アルミニウム、交換用 CPU 固定バックル、サーマル ペースト ブリーディング ストッパー付き 色：AMDアルミフレーム+CPUガード

商品情報商品の説明Anti-bending Bracket for AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Series Aluminum Frame ensures CPU is perfectly Flat in AM5 Socket Silicone Guard prevent Thermal Paste bleeding onto CPU PCB Anodized Aluminum and High Temp Pads deliver the Stability Screws and Heatsink Thermal Paste, T20 Screwdriver included Specifications: Brand: ElecGear Model: LGA1718-AL Dimension: 70x56x7.1mm Weight: 31gram Finish: Aluminum Oxidation Color: Gray Compatibility: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 and X3D series processors What’s in Package: 1x Anti-bending Contract Frame (Aluminum Version) 1x Silicone CPU Guard 4x Customized Screws 1x Thermal Paste (6.5W/m-K, 1.3gram) 1x T20 Screwdriver主な仕様 【AMD AM5 コンタクトフレーム】− 固定バックルがヒートスプレッダーのエッジ全体に均等に圧力を分散します。精密CNC加工されたブラケットにより、AM5 LGA1718ソケットにCPUを取り付けた際にCPUが完全にフラットになり、中央エッジのたわみを防ぎます。AMD Ryzen 7000、8000、9000、X3Dシリーズプロセッサに対応しています。【内部サーマルペーストガード】− シリコンラップが8つのノッチを囲むようにCPU全体をしっかりと包み込みます。IHSにソフトな感触を与え、サーマルペーストがCPUのコンデンサやプリント基板に染み込むのを防ぎます。260度の高温に耐えるシリコン製で、最高の安定性を実現します。底面の絶縁パッドは、マザーボードとの安全な接触を確保します。【LGA1718 バックルの曲がり問題】- インテルの 12、13 番目の LGA1700 と同様に、IHS の中央端に 0.1mm の反りが見られました。 AMD は IHS を厚くしましたが、強度を大幅に弱める 8 つの大きなノッチでカットしました。純正のLOTESバックルは真ん中に大きな圧力をかけ、トップが曲がります。ヒートシンクブロックとの熱接触が悪い【特殊ネジと T20 ドライバー】− 4x 交換用ネジと T20 トロックス ドライバーが付属しており、簡単に分解して組み立てることができます。サーマル コンパウンドは、高い熱伝導率 (6.5W/mK)、低い熱抵抗、金属を含まない、にじみがなく、塗布しやすい、理想的な CPU ヒートシンク グリースです. (付属の T20 ドライバーを使用してください。他のツールではネジが機能しない可能性があります)