PENGLIN ヒートシンク 小型 アルミニウム 熱伝導両面テープ 貼り付け済 熱暴走対策 電子機器の熱対策 heatsink 黒 (9mmx9mmx5mm (20個))

アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。 熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。スマートフォン・ラズベリーパイ・その他電子パーツで使用可能です。