CPUグリス シリコングリス 熱伝導グリス 1.93W/mK 絶縁タイプ 4g ヘラ付き 塗りやすい 伸びやすい 冷却用 再封ジッパー袋 2セット

CPUや放熱部品の熱移動を補助する熱伝導シリコングリスです。熱伝導率1.93W/mKの記載があり、ヒートシンクとの微細な凹凸を埋める用途に使います。金属不使用で非電気伝導性の絶縁タイプとして案内されています。容量は4gで、塗布用のヘラが付属し、塗り広げやすい構成です。再封できる袋入りで、保管時の乾燥や劣化を抑える設計です。