サーマルペースト 3グラム CPUペースト サーマルコンパウンドペーストヒートシンク IC/プロセッサ/CPU/すべてのクーラー用カーボンベース高性能

商品情報 商品の説明 SYY-157コンパウンドは、非常に高い熱伝導率をもたらすカーボンマイクロ粒子で構成されています。 CPUまたはGPUから発生する熱を迅速かつ効率的に放散し、オーバークロックにも適しています。優れた性能で、SYY-157は市場でトップのサーマルコンパウンド、サーマペースト、またはサーマグリスにランクされています。 主な仕様 安全な用途： SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。 液体金属よりも優れている： カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。 優れた性能： SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を備えています。 塗布が簡単： SYYサーマルペーストは理想的な粘度を持ち、電気伝導性がなく、腐食しないサーマルグリースで、あらゆるタイプのヒートシンクに安全に使用でき、初心者でも非常に使いやすい。 高い耐久性： 金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、SYYサーマルペーストは時間が経っても劣化しません。塗布後、少なくとも5年間は効果が持続するため、再度塗布する必要はありません。