Haojiaho ヒートシンク 純銅 6mm M.2 SSD 冷却用 発熱対策 サーマルパッド付き CPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 67*18*6mm

1. 高互換性設計：当NVMe M.2 SSD ヒートシンク はM.2 2280 SSDと互換性があります。また、M.2 SSD以外にPS5やニンテンドースイッチ、スマホなど他の発熱端末にも対応可能な純銅ヒートシンクです。サイズ：67*18*6(厚み)mm。2. 100%銅素材：高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。3. シリコンサーマルパッド付属：接触面の熱伝達を最大化するために、M.2 SSDとM.2 ヒートシンクの間に設置する低粘性で高熱伝導のサーマルパッドを同梱し、設置の自由度と冷却効果を高めます。4. 5°C-20°Cの冷却効果：5〜20°Cの冷却効果（環境により異なります）で、M.2 SSDを冷却し、 信頼性の高いデータ転送速度を維持し、SSDのパフォーマンスを改善します。5. 適用範囲：ノートPC、デスクトップコンピューターに広く適合、精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。高互換性設計： 当NVMe M.2 SSD ヒートシンク はM.2 2280 SSDと互換性があります。また、M.2 SSD以外にPS5やニンテンドースイッチ、スマホなど他の発熱端末にも対応可能な純銅ヒートシンクです。 100%銅素材： 高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 シリコンサーマルパッド付属： 接触面の熱伝達を最大化するために、M.2 SSDとM.2 ヒートシンクの間に設置する低粘性で高熱伝導のサーマルパッドを同梱し、設置の自由度と冷却効果を高めます。 5°C-20°Cの冷却効果： 5〜20°Cの冷却効果（環境により異なります）で、M.2 SSDを冷却し、 信頼性の高いデータ転送速度を維持し、SSDのパフォーマンスを改善します。 適用範囲： ノートPC、デスクトップコンピューターに広く適合、精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。　 ご注意： ヒートシンクには、成型時の傷等がある場合がございますが、放熱性能には問題ありません。 熱パッドを使わずに取り付ける場合、ショートし、パソコンが破損する可能性があります。