【送料無料】ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム、Intel Core第12世代Alder Lake CPU LGA-1700ソケット用アルミニウム固定パーツILM、12番目のCPUバックルの交換用固定ブラケット 色：曲げ防止フレーム+液体金属サーマルペースト

商品情報商品の説明Anti-bending Correction Bracket for Intel 14, 13 and 12th CPU Liquid Metal 82W/m-K deliver Extreme Thermal Conductivity Carbon Fiber CNC Frame ensures CPU Flat in LGA1700 Socket Double Layers of Sealing O-rings prevent from Liquid Leakage Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB All the Necessary Tools Kit are included for the DIY Operation WARNINGS: 1. Takes serious DIY skills, it’s for experienced PC nerds alone 2. The liquid will solidify in winter, please warm the tube in water before use 3. Never use the liquid metal with aluminum heatsink 4. Electrically conductive, never spill on any electronic parts or PCB 5. Carefully study the picture and choose an appropriate heatsink 6. Try the normal sample paste first Specifications of Anti-bending Frame: Model: LGA1700-CF Compatibility: Intel Core 14th gen Raptor Lake-S Intel Core 13th gen Raptor Lake Intel Core 12th gen Alder Lake Dimension: 70x53x6.4mm Weight: 12.8gram Color: Black with Texture Specifications of Liquid Metal: Model: LMTP-V3 Thermal Conductivity: 82W/m-K Resistivity (20度):1.9x10-8Ωm Specific Gravity (20度): 5.8g/cm3 Physical Form: Grease Temp. Range: -10度 - 140度 Harmless: Yes What’s in Package: 1x Anti-bending Contact Frame (Carbon Fiber Version) 1x Liquid Metal Thermal Paste (82W/m-K, 1.5gram) 1x Extended Plate for Heatsink 2x Sealing O-ring 1x Box of Assorted Tools主な仕様 [一般情報] − このキットには、Intel 14、13、12世代CPU LGA1700-BCFソケット用の曲がり防止バックル（15世代には対応していません）、液体金属サーマルペースト、および液体を内部に封じ込める特許出願中の構造が含まれています。（注意：1. DIYには高度なスキルが必要であり、専門家のみが対象です。2. 液体金属をアルミニウムヒートシンクと一緒に使用しないでください。3. 写真をよく見て、適切なヒートシンクを選択してください。）[LGA1700曲げ防止フレーム] − 曲げ補正フレームと内部の弾性ガスケットが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。 CNC 機械加工のブラケットにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、CPU が曲がるのを防ぎます。カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。シーリング O リングの二重層により、液体金属の漏れが防止されます。絶縁パッドとガスケットは、130度の高温に耐える材料で作られており、最も安定しています[液体金属サーマルペースト] − ガリウムをベースに、82W/m-K の高い熱伝導率を実現するために特殊な材料を追加しました。この V3 エディションは液体ではなく、アイスクリームです。通常のペーストより10倍優れています。塗りやすく、長持ちします。究極のパフォーマンスを求める愛好家に最適です。 (注: アルミには絶対に使用しないでください。導電性があり、電子部品や PCB にこぼさないでください。冬には固まります。使用前にチューブを水で温めてください。)[Raptor Lake と Alder Lake の曲げの問題] − Intel の 13 番目と 12 番目の CPU は IHS を伸ばし、在庫の LGA-1700 ILM は CPU の中央に大きな圧力をかけ、上部が曲がったり歪んだりしました。ある有名な IT 出版社は、このたわみやゆがみによって CPU 温度が 5度 上昇すると報告しています。インテルはたわみは問題ではないと主張していますが、PC 愛好家は、歪んだプロセッサーと高温による接触不良に同意しません[すべてのDIYツールが含まれています] − ヒートシンクの底面を拡張するためのプレート。このプレートはOリングと一緒に内部の液体を囲みます。プレートは、ヒートシンクに接着して位置合わせする必要があります。この目的を達成するために、さまざまなファイルと接着剤を追加しました。純正のCPUバックルを交換するためのT20ドライバー。綿棒、指の袖口、液体金属を塗るための小さなブラシ。操作方法を示す詳細な説明